ערכתי לאחרונה בתאריך 12.05.14 בשעה 13:45 בברכה, amir1
יש לי הרגשה שאתה מתאר משהו אחר ממה שאני רואה .כשאתה מחבר את פלטת ה"שיש" הזו למתח, צד אחד שלה חם מאוד וצידה השני קפוא
את הצד החם ניתן לצנן בעזרת צלעות קירור סטנדרטיות ועדיין לקבל בצד השני קפור ,
זה בכלל לא דומה לפעולת הקירור הסטנדרטית שמתבצעת בערת גוף קירור רגיל ,
שם המעבד מתחמם וצלעות הקירור סופגות את החום ושטח הפנים שלהם מפזר את החום לאוויר
וכשיש מאוורר הוא יוצר תחלופה גבוהה יותר של אויר קר בסביבת הצלעות ,
ברגע שיהיה לנו אובייקט בעל טמפרטורה נמוכה שיגע בצלעות קירור (לא במעבד)
נקבל פיזור טוב יותר של החום .
ומדוע זה לא יתרון, בעבר ראינו כמה אנשים השקיעו על מערכת קירור מים או קרח יבש כדי לצנן את המעבדים שלהם ,
וכאן יש לך אתה זה במינימום השקעה .
אם צלעות קירור פסיביות או אפילו עם מאוורר מספיקות כדי לשמור על הלוחית הזו מנזק של חום גבוהה,
אז מה הבעיה במערכת הזו ?
תן לי ניסוי לבצע ואבדוק, או אפילו אשלח לך אחד חינם .